上海云汉究竟何时能敲响上市的钟声
截至2025年第二季度，上海云汉电子仍处于Pre-IPO轮融资阶段，根据其最新披露的招股书草案和半导体行业上市平均周期推算，预计最快将于2026年一季度正式登陆科创板。这家专注于AI芯片设计的独角兽企业，当前正面临晶圆代工产能爬坡与科创板上市问询双重挑战。
核心进度时间轴
2024年Q3完成B+轮融资时，云汉CEO张明哲曾透露"18个月上市计划"。值得注意的是，其竞品寒武纪从提交材料到过会历时11个月，而云汉当前刚进入问询反馈阶段。考虑到半导体企业特有的技术验证周期，叠加证监会针对AI芯片公司的新审计要求，实际进程可能比预期延迟2-3个季度。
关键技术卡点
7nm云端训练芯片的流片良率始终徘徊在65%阈值附近，这直接关系到证监会关注的"核心技术自主性"问询。更棘手的是，其第二代异构计算架构尚未通过IEEE 1838标准认证，这项认证恰好是科创板"科创属性"评分的硬指标。
三大变量影响
一方面，中芯国际南京厂能否在2025年底前解决极紫外光刻机维护问题，将决定云汉下一代芯片量产时间。另一方面，美国BIS最新出口管制清单中新增的chiplet技术，恰好涉及云汉专利池中的3项核心技术。此外，科创板自2024年起实施的"研发投入资本化"新规，使得云汉2023年31%的研发占比存在会计调整风险。
Q&A常见问题
云汉选择科创板而非港交所的核心考量
其股权架构中包含5家国有背景的产业基金，这在港股上市需额外获得国资监管部门批复。而科创板推出的"红筹企业特殊表决权"试点，恰好匹配云汉AB股架构的特殊需求。
当前估值是否包含上市溢价
参照2025年Q1最新融资的280亿估值，其PS倍数已达18.7倍，显著高于同期地平线(12.3倍)和黑芝麻(9.8倍)。但要注意这个估值已计入其车规级芯片预期市占率，该业务线实际量产要等到2026年Q2。
员工期权锁定期是否会造成抛压
不同于互联网公司常见的4年锁定期，云汉采用"3+2+2"阶梯式解锁方案。首批期权仅占总量15%，且行权价锚定上市发行价的130%，这种设计客观上减轻了短期抛售压力。
